【百家大讲堂】第263期：传感器生产的薄膜工艺和设备制造

讲座题目：传感器生产的薄膜工艺和设备制造 Thin Film Process and Equipment for MEMS Manufacturing

报 告 人：唐云俊

时 　 间：2019年10月30日(周三)9:00-11:00

地 　 点：中关村校区5号教学楼502-1

主办单位：研究生院、材料学院

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【主讲人简介】

  美国AVP科技公司总技术官，中科院物理所固体物理博士，为薄膜材料、半导体工艺和设备专家。曾为中科院物理所付研究员，UCSD研究科学家。也曾就职于西部数据公司，任高级研发工程师，负责写磁头薄膜沉积、刻蚀，以及器件的工艺合成。研发新材料、新工艺，并制定工艺制度，发现并解决器件工艺制备过程中各种问题。精通微纳器件制造各种工艺流程、设备特性、研发和制造技术。在国际期刊发表50多篇学术论文，并有十多个中、美专利。曾为美国《Physical Review B》，《J. Appl. Phys.》及英国Institute of Physics 期刊杂志审稿人。
  唐博士具有长期的企业技术、企业战略规划实施和企业运营的丰富经验。长期以来，负责各种~8英寸工业生产镀膜机（PVD）、离子刻蚀机（IBE）、反应刻蚀机（RIE）、离子镀膜机（IBD），以及in-line光伏电池制备镀膜设备的技术研发、生产、销售;同时负责各种薄膜材料工艺研发，包括，低损耗光学薄膜，光伏薄膜、超硬薄膜，极耐磨薄膜，耐高温、高反射合金薄膜，防静电薄膜等等，并研究其机械、光、电、磁等物理性能，及工业生产的安全性、可靠性、持续性、高产能、低消耗等生产要求，使之应用于工业生产。负责企业日常运营、管理。坚持为客户服务的理念，与客户紧密合作，了解客户生产状况，及时帮助客户分析、解决生产中的各种问题；了解客户新产品、新技术开发前景，及时制定研发、生产、销售战略，达到企业持续增长。

【讲座信息】

  介绍MEMS生产过程中薄膜沉积和刻蚀的基本工艺，及相关PVD、IBE等设备设计生产的基本要求。围绕薄膜沉积、刻蚀的基本要求，如工艺特点、薄膜粘着性、均匀度、结构、性能、颗粒、温度、产能等，介绍半导体设备设计的一些思路和案例。