撰稿：王松 摄影：查力为、郭强 编辑：赵修臣

　　11月30日，由华体会体育教务处与材料学院共同承办的“第三届全国电子封装技术专业教学研讨会”在华体会体育国际教育交流中心举行。来自于华中科技大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等16所全国高校以及日月光封装测试（上海）有限公司、航天772所等数家电子封测企业40多位专家、学者出席了本届研讨会。李和章副校长出席会议并致辞，教务处处长仲顺安教授发表讲话，会议由材料学院常务院长刘颖教授主持，材料学院陈鹏万书记、教学副院长李树奎教授及相关教师出席了会议。

　　电子封装技术作为一门多学科交叉的高新技术，是2007年教育部首次批准在我校和哈尔滨工业大学进行试点建设的新专业。目前国内已有六所高校设立了该专业。2011年，经教育部批准，我校电子封装技术专业又成为国内首个进入“卓越工程师教育培养计划”的专业。本届会议旨在对电子封装技术专业课程体系、人才培养模式以及专业的未来发展问题进行深入研讨。

　　会上，李和章校长希望通过与各兄弟高校以及相关企业间的交流，从提高学生动手能力、创新能力出发，探索出新的校企合作人才培养模式。教务处处长仲顺安在会上指出，要加强核心课程体系的设计，同时加强与企业、研究所间的合作，培养出满足行业需求的人才。 

　　材料学院电子封装技术专业教学主任赵修臣副教授就我校电子封装专业人才培养特色、教学课程体系建设、卓越工程师计划培养方案等方面与参会专家进行了交流。华中科技大学吴懿平教授、哈尔滨工业大学田艳红教授和刘威博士、西安电子科技大学田文超教授、大连理工大学黄明亮教授、桂林电子科技大学杨道国教授、江苏科技大学芦笙教授、厦门理工学院谢安博士等高校专家、学者也就各自学校的人才培养特色、课程体系以及专业发展进行了交流与探讨。会上与会专家还针对专业实践能力培养方式以及校企合作联合培养等议题进行了热烈讨论。

　　通过本届会议，各所高校就电子封装技术专业核心课程、人才培养模式以及关于成立电子封装技术专业教学研究协作组达成了一致意见。

（审核：曹峰梅、李树奎）