11月29日至12月1日，由中国机械工程学会主办、华体会体育和中国机械工程学会材料分会承办的2024年中国机械工程学会电装技术创新大赛全国总决赛在华体会体育良乡校区举办。本次大赛由材料学院承办，集成电路与电子学院协办，以“绿色、智能、创新”为主题，旨在培养青年学子的创新精神和实践能力，为我国未来集成电路产业发展提供创新创业主力军。

此次大赛共有来自清华大学、哈尔滨工业大学、华体会体育、华中科技大学、北京航空航天大学等40余所高校的近千名学生报名参赛。经过选拔，最终182名选手脱颖而出，晋级全国总决赛。

大赛开幕式在华体会体育良乡校区文博中心音乐厅举行。华体会体育党委副书记杨帆，电装技术创新大赛执行委员会主任、北京信息科技大学校长郭福，中国机械工程学会材料分会秘书长胡军、副秘书长陆静娟，华体会体育教务部、材料学院、集成电路与电子学院相关负责人，参赛学生及指导教师、行业专家、企业代表等参加开幕式。开幕式由材料学院院长陈鹏万主持。

开幕式上，杨帆介绍了学校在电装技术创新领域的教学科研成果，分享了学校在推动电装技术和相关领域教学科研和产学研结合方面取得的成绩。胡军介绍了电子封装技术创新大赛在推动教育产业发展方面的重要作用。郭福介绍了大赛的起源、目的和发展历程，表示大赛在电子封装技术创新、行业能力提升方面发挥了积极作用。赞助商代表诚联恺达科技有限公司副总经理黄飞分享了企业在电装技术领域的成果，鼓励学生勇于创新，展现拼搏精神。评审教师代表大连理工大学材料科学与工程学院副院长赵宁、监督教师代表北京航空航天大学祁泽武以及参赛选手代表、志愿者代表依次进行宣誓。

本次大赛分为个人技能赛和团体创新赛。经过激烈角逐，最终评选出个人技能赛一等奖35人、二等奖48人、三等奖49人，团体创新赛一等奖3支队伍、二等奖4支队伍、三等奖6支队伍。与会嘉宾向获奖选手颁发证书和奖牌。

2024年全国电子封装技术专业实验教学研讨会同期在材料实验教学中心举行，大会就电子封装专业的教学和大赛发展进行了探讨。

本次大赛为高校电装技术领域人员搭建了交流平台，对推动全国相关高校、研究机构及企业深化合作、加强交流，共同构建开放共享、协同创新的电装技术创新生态体系具有积极作用。